2026 年 5 月 28 日，雷神联合 AMD 发布AI Master 系列 AI 工作站，成为业内首批同时覆盖塔式（T）、迷你（D）、移动（M）三大形态的产品矩阵，主打端侧本地大模型部署与 AI 算力下沉。

塔式 T 系列：96 核撕裂者 + 4 卡旗舰，攻坚 70B-130B 大模型

定位：科研级高负载、7×24 小时运行、大模型全参数微调 / 推理。

• 旗舰 T9000
• CPU：AMD Threadripper PRO 9995WX（Zen5，96 核 192 线程，4nm）
• 显卡：4×AMD Radeon AI PRO R9700，FP8 稀疏算力3064 TFLOPS36氪
• 内存 / 存储：2TB DDR5 ECC、PCIe 5.0、全液冷、3000W 白金电源36氪
• 能力：流畅运行70B/130B 级大模型全参数微调，支持 Wan 2.1 视频模型四路并发。

• 数码产品 雷神AI Master T9000工作站
• 高阶 T7000：锐龙 9 9950X3D2 + 单张 R9700，FP8 算力766 TFLOPS，面向中小规模训练 / 渲染。
• 数码产品 雷神AI Master T7000工作站

迷你 D 系列：7.9L 水冷，桌面跑 120B 模型，可集群

定位：桌面级高能效、静音、企业私有化部署。

• D9000 水冷版
• CPU：锐龙 AI Max+ 395（16 核 32 线程）
• 散热：岛式水冷，满载约76℃、噪音 **<36dB**
• 内存：128GB LPDDR5X-8000，支持96GB 共享显存
• 能力：单台跑Qwen3.5-122B/GPT-OSS-120B；4 机集群可跑DeepSeek R1 671B满血版，延迟 **<200ms**，成本 / 功耗仅为传统 GPU 集群的1/5 与 1/10。
• D7000 风冷版：更低门槛，SSD 快拆，适合入门 AI 开发 / 办公。

移动 M 系列：1kg 轻薄本，本地 AI + 涉密安全

定位：移动创作、本地大模型、涉密场景、数据不出端。

• 旗舰 M7000：锐龙 AI Max+ 395、128GB LPDDR5X、Radeon 8060S（≈RTX4060），1kg轻薄，支持本地 7B-34B 模型推理。
• M5000/M3000：主流 / 入门配置，面向 AIGC 设计、医疗影像、政务办公。

软件生态：ThunderAI+ThunderClaw，一键部署大模型

• ThunderAI 大模型管理平台：以雷神4B 大模型为核心，支持一键下载、自动优化、多模型并行。
• ThunderClaw 智能体软件：适配 Agent 时代，支持自主任务执行，降低 AI 开发门槛。
• 群联 AI SSD：移动工作站搭载 aiDAPTIV 技术，加速本地推理、降低功耗。

✅ 核心价值与场景

• 全覆盖：塔式（科研超算）、迷你（桌面私有）、移动（便携安全），端侧算力无死角。
• 强算力：旗舰 FP8 超3000 TFLOPS，单 / 集群可跑7B-671B全系列大模型。
• 低成本：迷你集群大幅降低中小企业 AI 部署门槛。
• 高安全：本地运行、数据不出端，适配政企涉密与私有化部署。

总结

雷神 AI Master 系列以96 核撕裂者 + 4 专业卡为旗舰，通过塔式、迷你、移动三大形态，配合 AMD 全栈算力与自研软件，打通从科研超算到桌面 / 移动的端侧 AI 算力闭环，尤其适合需要本地部署、数据安全、低 TCO的 AI 开发与政企用户。