继此前荣耀方面宣布，新款旗舰大折叠Magic V5将于7月2日正式亮相后，在预热活动中陆续现身的产品端相关信息就吸引了众多消费者的关注。随着官方预热活动的推进，近日也已确认Magic V5将搭载高通骁龙8至尊版主控，并有消息源透露了这款新机硬件配置方面的进一步详情。

此次曝光的Magic V5相关信息显示，其机身最薄处仅有8.8mm，重量最轻也只有217g。除了搭载骁龙8至尊版外，或将提供6100mAh大容量电池，以及侧置式指纹识别，影像方面则用上了AiMAGE影像系统，光圈值为F1.6-F2.5，焦段覆盖13mm-70mm，并配备了一枚3X潜望式长焦。

外观方面，Magic V5除了依旧延续屏幕横向翻折方案外，内屏完全打开后机身厚度基本与USB Type-C接口保持一致，屏幕合拢下也只有8.8mm。其后摄模组也沿用了现款机型的大尺寸圆形DECO，并且其中安置了潜望式长焦，此前曾有爆料称，这款新机有望提供黑、白、金、敦煌四种配色版本。

结合目前Magic V5已经曝光的相关信息不难发现，除了更极致轻薄的体型之外，其硬件配置也达到了目前的顶级旗舰水准，有望在性能、影像等方面带来更多的看点。至于这款旗舰大折叠的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。