来源：科技新报

本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）在今年 2 月与从事先进半导体封装和传感器技术的中国台湾方略电子（PanelSemi）签订出资契约以及关于今后合作的备忘录（MOU），JDI考虑对方略进行出资。不过因地缘政治风险攀高，JDI决定推迟对方略的出资计划，不过今后仍将持续和方略进行业务合作。方略电子为群创的转投资公司。

JDI 6月2日盘后发布新闻稿宣布，在和方略进行协议后，决定推迟履行出资契约，不过今后双方将持续进行业务合作。关于推迟出资的原因，JDI指出，因围绕在半导体领域的地缘政治风险进一步攀高、加上全球经济环境急剧变化，因此双方取得共识，认为有必要重新评估资本合作计划，因此现阶段决定推迟履行出资契约。

JDI表示，因签订的MOU中、包含了和出资契约连动的条款，而随着推迟履行出资契约，双方同意终止MOU。

另外，关于先进半导体封装用基板的研发以及传感器事业的推动，今后双方将基于个别的协议，持续进行合作。

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