2024年初，英特尔宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。上个月的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔展示了双方合作的成果，预计2027年开始投产，计划使用英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圆厂。

据TrendForce报道，近日联华电子证实，中东各国正在寻求潜在的合作，但是由于其重点在于产能扩张，加上其他方面的因素，暂时优先考虑的还是在新加坡的项目。联华电子在2022年开始，在其新加坡Fab 12i旁边建造新的晶圆厂，目前P3工厂正在进行设备安装，明年实现大规模生产，而P4工厂仍有扩张产能的潜力。

至于与英特尔的合作，联华电子强调了对12nm工艺平台的关注，因为该制程里避免使用昂贵的EUV光刻机，使得更具成本效益，适合大批量生产。联华电子表示，该项目是“必胜项目”，预计2027年投产，2026年会完成相关的工艺开发和验证工作。

英特尔不仅是联华电子的项目合作伙伴，也是12nm工艺平台的核心客户，已经预留了产能，相关的芯片设计也在进行当中。一旦PDK（制程工艺设计工具包）准备就绪，其他工作将会随之而来。