众所周知，在国内有很多人一直吐槽小米是“组装厂”，至于为什么，原因很简单，那就是小米手机芯片是采购自高通、联发科，并不是自研的，至于这个说法你认不认可，那就是见仁见智了。

而一直以来，小米也在为摆脱“组装厂”而努力，之前研发了澎湃S1，但这颗芯片表现不太好，所以小米转向了小芯片，比如C1、T1、G1、P1这些电源管理，拍照、信号增强等芯片。

但由于Soc没成功，所以这个“组装厂”的污名，一直没有被洗去。

但是直到2025年5月份，小米终于来了一把大的，推出了3nm的芯片玄戒O1，更重要的是，这颗芯片性能很强悍，从跑分来看，不输于高通的骁龙8Gen3，可以与苹果的A18媲美了。

可以说，从性能到工艺，这都是目前中国大陆最强的手机芯片，没有之一。

上图是5月份手机芯片天梯图，可以看到小米玄戒O1是妥妥的第一梯队，真正的中国大陆最强。

可以相信的是，随着这颗芯片的成功，未来小米一定会推出更多的芯片，当然，卢伟冰也表态称，未来小米只推出旗舰芯片，暂时不会做中低端芯片。

但只要小米将这些旗舰芯片，用于自己的手机、平板等领域，估计将再也不会有人说小米是“组装厂”了吧。

不过，从目前的情况来看，小米这颗芯片虽然来了，但依然被众多人吐槽，很多人不断的找证据，化身芯片专家，化身福尔摩斯，想要证明这颗芯片并不是小米真正的自研，想想也是醉了。

但不管这些人怎么吐槽，小米已经是越来越有技术含量了，这是不争的事实，且手机业务表现也是越来越好，再有汽车加持，其发展已经是势不可挡了，再用“组装厂”来攻击小米，其实效果也不大了。