作为小米15周年旗舰机型，小米15S Pro凭借首发搭载的玄戒O1自研芯片与全链路系统优化，在性能领域实现了对行业第一梯队的突破。这款机型不仅在硬件规格上达到顶级水准，更通过软硬件深度协同，为移动端计算能力树立了新标杆。

玄戒O1芯片：国产自研的巅峰之作
玄戒O1基于台积电3nm工艺打造，采用十核异构架构，包含2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核及4颗能效核心，搭配Immortalis-G925 GPU与LPDDR5T内存，形成强劲的运算矩阵。Geekbench 6测试显示，其单核得分达3119分，多核成绩突破9673分，GPU OpenCL跑分高达22141分，性能表现直逼高通骁龙8至尊版。该芯片集成AI引擎，算力达40 TOPS，可高效处理多任务并行与复杂影像算法，配合Xiaomi HyperOS 2.0的AI调度引擎，实现资源动态分配与能效优化。

散热与续航：持久输出的技术保障
为应对高负载场景，小米15S Pro搭载升级版翼型环形冷泵Pro系统，导热效率提升30%，结合6100mAh金沙江硅氧负极电池（能量密度850Wh/L），可实现19分钟充至50%的90W有线快充与50W无线快充。实测显示，该机在《原神》须弥城跑图测试中，平均帧率稳定在59.2fps，机身温度仅43.8℃，续航表现超越同类旗舰机型。

生态互联：UWB技术开启万物智联
作为首款支持“一指连”技术的产品，小米15S Pro内置UWB超宽带模块，可与小米SU7汽车实现厘米级精准定位，支持无感解锁、导航同步等功能。此外，该机还支持双向北斗卫星通信与无网通话技术，在无网络环境下仍能实现7km双向通话，进一步拓展了移动终端的应用边界。

从玄戒O1芯片的能效突破到散热系统的革新，再到生态互联的深度整合，小米15S Pro以技术驱动体验，重新定义了旗舰机型的性能标准。这款机型不仅是小米自研技术的集大成者，更展现了国产手机在核心技术领域的创新能力。