国产芯片连续迎来好消息。先是5月22日，小米召开战略新品发布会，推出自主设计的SoC芯片玄戒O1，这款芯片是国内第一个工艺制程达到3纳米SoC芯片。

玄戒O1由小米自主研发，台积电代工，国产半导体领域实现第一个突破。

几乎是在同一时间段内，华为这边又传来重磅突破的消息。

此前，华为发布了两款鸿蒙笔记本电脑，其中，HUAWEI MateBook Fold 非凡大师为首款折叠屏笔记本电脑。不过，余承东并未在发布会上披露鸿蒙笔记本电脑的CPU参数，引发外界猜测。

有人说鸿蒙折叠屏笔记本电脑搭载的芯片是7纳米工艺制程的，也有人说是5纳米的，没有明确答案。直到5月24日晚间，央视新闻频道的《新闻周刊》栏目揭晓了芯片工艺制程的答案，请大家先看视频。

在央视的这则报道中明确提及华为新款鸿蒙笔记本电脑搭载了麒麟X 90芯片，设计、制造工艺为5纳米制程，配合自主研发的鸿蒙操作系统，标志着中国拥有了从系统内核到应用生态全链路自主可控的操作系统。

大家听清楚了吧？麒麟X 90芯片是5纳米工艺制程的，由此可见华为拥有设计5纳米制程芯片的能力。

既然笔记本电脑上的麒麟芯片是5纳米的，那么智能手机Mate 70 Pro上的麒麟9020芯片会否也是5纳米制程工艺的呢？

有这种可能性，即便9020暂时还是7纳米工艺的也没关系，反正华为已经拥有了5纳米的麒麟X 90芯片，我们有理由期待未来推出的Mate 80系列手机搭载自主研发的5纳米SoC芯片。

看到这里有人可能会觉得华为5纳米芯片相比小米的3纳米芯片，在自主研发的突破程度上略显不足。在我看来这种观点是错误的。

小米的玄戒O1在工艺制程上确实是国内第一个达到3纳米工艺制程的产品，但这不表示华为海思设计不出来。

半导体行业的产业链很长，当下的主流模式是设计与量产分开，像苹果、英伟达、高通等专注于设计芯片，华为海思和小米属于之类；而台积电、中芯国际、华虹半导体等则负责为芯片设计商代工量产。

纵观全球，台积电在代工领域拥有绝对的技术优势和市场占有率，绝大部分的3纳米芯片是在台积电的工厂里生产出来的，包括玄戒O1用的也是台积电第二代3纳米工艺量产。

由于众所周知的原因，华为没法让台积电为其制造芯片，只能找境内厂商，这导致量产制造能力限制了华为芯片的工艺制程，不是设计不出来。如果华为也能找台积电代工，那么麒麟新款芯片肯定是3纳米工艺制程的。

从这点我们可以反推出一个结论：麒麟X 90芯片不仅是中国内地公司设计的，而且代工量产也是中国内地企业完成的。换言之，国内半导体行业已经能实现5纳米工艺制程的全链路国产化。

综上所述，小米和华为均实现了芯片领域的巨大突破，无论是玄戒O1还是麒麟X 90都在中国半导体行业发展史留下浓墨重彩的一笔。

如果我们吹毛求疵一些，从完全自主可控和产业安全的角度来说，华为麒麟X 90芯片的突破意义更大。

小米玄戒O1的工艺制程虽然更先进，但毕竟是台积电代工的，后者曾经为华为代工过麒麟系列芯片，后来因美国介入不再与华为合作。美国既然可以专门针对华为，自然也能在认为需要的时候对小米下手，到了那时即便玄戒O1的工艺制程再先进也只是一张设计图纸，无法量产商业化。

当然，这不是小米的问题。前面说过，作为芯片设计商，小米没法让境内代工能力实现质的飞跃，鉴于尖端工艺流水线的产能有限，满足华为的需求已经很不容易了，其他厂商哪怕设计出了5纳米、7纳米甚至14纳米的芯片恐怕也很难得到产能。

因此，半导体产业的下一个关键突破在于制造层面。当境内代工企业能够大量生产尖端工艺芯片之时，从头到尾纯国产3纳米、5纳米芯片将迎来爆发。

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