如何看待ARM官网上显示小米玄戒为arm首款定制芯片?

我可能比较疑惑的是为什么这篇新闻稿被官方删除了，在平台上看不到了？不得不说这个事情出现，有点蹊跷，是变相给Arm的Arm计算子系统（CSS）打广告宣传，承接更多的定制“自研芯片业务”，但发现泄露了什么，就赶紧删除了！还是说Arm就是在引起大家讨论产生质疑。

的确引起了很多热议！而小米这颗芯片的出现，之前可能关注的是造芯的问题，台积电代工了3nm的芯片。这个事情好像过去了，而现在是针对芯片设计的方面！

而ARM又推出了一个新业务体系，那就是定制芯片，可以定制3nm制程工艺芯片——Arm计算子系统（CSS）；这个事情出现后，就让我们对于小米玄戒芯片设计，到底有多少是自研的，还是Arm定制设计的，因为毕竟是用的Arm公版架构，CPU、GPU、NPU也是ARM也是参与的！

当然目前都是一种质疑，官方还没有做出回应，因为芯片背后的产业链很长，芯片设计这个工程也很大！也有人在感慨：要是ARM这个CSS定制设计体系早点出来，可能OPPO的哲库不会倒下！目前也传出消息vivo和联想也要有自研芯片的出现！

也有人拿出来紫光展锐、很多年前的汉芯来说话。为啥紫光展锐没有办法做到3nm的，而小米可以3nm的；汉芯当年是用摩托罗拉的设计来骗补贴，这都会让大家很关注芯片到底自研了多少。换句话说造出这颗芯片，国外能赚到多少。是不是变相成全了人家！而不是让我们的技术越来越强大了，那自研芯片的意义和价值就有所影响了？

但我觉得这这波舆论风暴本质可能是ARM新业务模式与国产芯片发展路径的碰撞，既暴露了行业对"自研"定义的认知撕裂，也折射出半导体产业链的复杂博弈。

其实我们深度了解后，就会发现ARM的CSS业务实为"半定制化高速公路"，所谓Arm计算子系统（CSS）并非传统意义上的"交钥匙方案"，更像是提供标准化路基+收费站，车企、手机厂商仍需自主设计车型。比如小米玄戒可能在缓存架构、总线设计、AI加速器互联等方面做了深度定制，但CPU/GPU/NPU三大件仍是ARM公版IP核。

而对于3nm芯片能够诞生，可能与Arm深度参与有关系，台积电也才允许了代工！因为台积电3nm产线在小米之前仅有苹果、英特尔、高通等极少数玩家入场，小米能跻身其中。

关键可能在于三点：①与ARM联合设计降低了技术风险；②通过小米澎湃OS系统级调优保证了商业回报，再加上小米的销量这几年足够好，也让他们看到了价值和提升销量的关键（自研芯片提升士气）；③雷军系资本在半导体领域的持续布局（从长鑫存储到黑芝麻智能）形成了生态协同。反观紫光展锐受制于基带芯片研发的高投入，在先进制程上确实力有不逮。

但对于哲库而言，OPPO关停芯片部门时，恰逢ARM尚未推出CSS服务体系。如果该业务早两年面世，或许哲库团队能通过"ARM架构授权+自研协处理器"的模式存活。（我也看到腾讯科技的文章在聊到哲库的时候，说的是参与太多，需要投入太多，才开始做芯片还是要取舍的，不一定要完全投入研发设计）但历史没有如果——当前vivo V3、联想LA3芯片均采用类似"ARM CSS+自研ISP/NPU"的混合模式，说明行业已找到新平衡点。

当然网友用汉芯来说话就过分了，因为汉芯当年是赤裸裸的芯片打磨骗补，而如今小米玄戒至少有三大实质突破：①完成从指令集到物理设计的全流程验证；②实现Cortex-X5/A730等最新架构的适配；③在电源管理域引入澎湃P2芯片的成熟技术。ARM从中收取的授权费确实占据成本大头，但这是所有ARM阵营玩家的共性困境。

其实我们也不必陷入"非黑即白"的思维陷阱当中。看看三星Exynos 2400的演进路径：初期高度依赖ARM公版，逐步替换为自研Mongoose架构，最终在AMD GPU授权下实现突破。小米要突破的，或许正是这种"借船出海-局部替代-全面自主"的渐进路线。

最后说句得罪人的大实话： 在EUV光刻机仍被卡脖子的当下，苛求手机厂商从RISC-V指令集另起炉灶并不现实。用ARM CSS快速做出能效比超越骁龙的芯片，把利润留在本土产业链（封装测试在通富微电，封装材料在飞凯材料），这才是更务实的"突围姿势"。

至于那篇消失的新闻稿，大概率是ARM法务部发现"首款定制芯片"的表述容易引发市场误读——毕竟CSS客户名单里还藏着几个欧美巨头。你懂得……对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！