【核心突破】“名山矩阵”全链条破局

1. ETCH“武夷山”刻蚀机

- 良率突破99.7%

- 对标应用材料最新机型

- 已导入中芯国际N+2工艺试验线

2. RTP“三清山”快速退火设备

- 热均匀性达±0.25℃

- 效率超国际标准40%

3. 量检测装备

- 精度达0.7nm

- 打破KLA-Tencor技术垄断

- 华为7nm工艺验证周期缩短40%

（*附：新凯来设备参数与国际竞品对比图*）

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【资本市场】72小时半导体狂欢

- A股表现

- 新莱应材等12只概念股涨停

- 至纯科技单日暴涨19%

- 奥普光电获26家机构紧急调研

- 券商研判

- 中信证券：若通过中芯验证，相关企业估值或迎30%跳涨

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【技术突围】三大战略路径

1. 光学“暗度陈仓”

- 与长春光机所联合研发NA0.55物镜组件

- 已适配上海微电子新型DUV光刻机

2. 零部件“农村包围城市”

- 新莱应材真空阀门通过ASML二级供应商测试

3. 工艺“曲线救国”

- SAOP多重曝光方案可使现有设备提升2个制程节点

（*技术路线图：2025年完成浸润式验证，2027年EUV光源原型机*）

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【行业现状】我们离ASML还有多远？

- 当前差距

- 上海微电子90nm设备仅占国内7.3%份额

- 突破路径

- 新凯来独创“设备+工艺”协同研发模式

- 行业共识：5年内实现DUV全链条自主，10年冲击EUV

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【主编洞察】

当美国严防死守EUV技术时，中国工程师正以“系统战”思维破局。新凯来构建的不仅是设备矩阵，更是从刻蚀机到光刻胶的完整技术生态，复刻“北斗逆袭GPS”的战略奇迹。

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【互动话题】

中国半导体何时能实现全链条自主？

欢迎在评论区分享你的真知灼见！

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数据来源

- SEMICON China 2025技术白皮书

- 中信证券《半导体设备国产化进程测算》

- 产业链调研实录

风险提示