人工智能的浪潮不再仅仅是实验室里的惊鸿一瞥，它正以前所未有的深度和广度，重塑着产业肌理，定义着未来图景。

ICDIA 2025 创芯展同期

AI开发者大会专题

带你洞见AI落地现实，预见未来AI蓝海。

在半导体产业，人工智能的到来正驱动芯片架构、制造、封测及材料的多维度变革：专用处理器在边缘端快速普及，比起通用算力芯片GPU，专用处理器在能效方面更有优势，能更好地支持边缘端的推理应用；摩尔定律不断逼近物理上的极限，在当下算力与数据爆炸的时代，不少芯片企业开始关注异构集成及Chiplet技术，意图从封装技术端延续算力增长；制造与封装技术的突破也催生新材料的需求，比如新的金属材料替代原来的铜金属互连体系。

人工智能的强大之处正是在于其能够赋能各行各业，它是一个增量市场，它能够重塑行业，打造新的生态。例如AI终端的渗透率激增，市场调研机构 Canalys 最新预测， 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透；2024是AI PC概念后第一个完整销售年，其销量占据全球笔记本电脑市场27%的份额，Counterpoint预计今年AI笔记本有望占据近60%的份额；端侧芯片与大模型的发力，使得融合文本、图像、语音的终端设备，如智能眼镜、机器人等成为新蓝海市场。

然而，喧嚣之中，从业者常常面临双重拷问

一面是现实落地的挑战： 炫目的技术如何跨越实验室与生产环境的鸿沟？如何克服算力瓶颈、设计复杂性、交互难题，让AI真正赋能千行百业，解决实际问题？

一面是未来蓝海的迷茫： 在基础模型能力快速迭代的今天，下一个爆发点在哪里？哪些领域蕴藏着颠覆性的机遇？如何洞察趋势，提前布局即将喷薄而出的增量市场？

ICDIA 2025 创芯展专题：AI开发者大会

正是为回答这双重拷问而生。

围绕上述这两大话题，特邀产业前沿的实践者与洞见未来的思考者，带您既深潜于技术落地的坚实土壤，又远眺蓝海市场的壮阔波澜。

板块一

破解AI工程化的现实密码

当AI从概念走向生产环境，从“能用”走向“好用”、“易用”，一系列工程化挑战随之浮现。算力如何高效协同？复杂系统如何智能设计？人机交互如何自然流畅？这些，是AI价值释放必须跨越的门槛。

本板块聚焦“AI赋能的具象案例”，邀请一线技术专家，分享他们如何将前沿AI技术融入真实场景，解决棘手的实际问题，并带来可复用的宝贵经验。您将听到：

算法架构协同创新赋能具身智能：当机器人需要像人类一样理解并适应物理世界，算法与硬件架构的深度协同成为关键。

高速互联技术助力AI大算力芯片发展： 大模型对算力的渴求永无止境，但芯片间的通信瓶颈却日益突出。揭秘先进高速互联技术如何突破“内存墙”、“能效墙”，成为支撑下一代万亿参数模型的隐形基石。

AI赋能数字EDA工具链探索与创新实践： 芯片设计复杂度指数级增长，传统EDA工具链效能瓶颈出现。看AI如何深度融入设计流程，实现自动化生成、预测、优化逻辑综合流，为“硅基创新”按下加速键。

从「功能堆砌」到「认知进化」大模型+生成式HMI驱动下的座舱交互范式迁移： 智能座舱的未来，绝非简单功能叠加。本讲剖析生成式AI如何创造主动、个性化、有温度的交互体验，实现从“被动响应”到“主动服务”的认知革命。

从横向扩展迈向纵向升级，全栈式互联重塑高性能 AI 基础设施：当数据洪流涌入服务器，穿梭于数据中心之间，训练大模型需要坚实的地基与充足的算力资源，企业如何搭建自己的基础设施？如何本地化集群部署？本讲将介绍依托Chiplet&高性能RDMA技术如何有效解决上述智算网络从服务器集群间、AI芯片超节点间及多芯粒片内等多层次的互联挑战。

板块二

绘制AI驱动下的未来疆域

在解决当下问题的同时，AI更在以前所未有的力量，开拓着全新的认知边界和商业版图。一些颠覆性的趋势正在萌芽，它们或将重塑产业格局，定义下一个十年的增长引擎。

本板块放眼“宏观的AI蓝海市场”，汇聚行业思想领袖与前瞻探索者，共同探讨AI即将开垦的广阔天地与蕴含的无限可能。议题将带您：

为世界创造一亿硅基劳动力： AI智能体（Agent）规模化应用的愿景正逐步照进现实。探讨AI如何深刻变革全球劳动力结构，创造全新的“硅基生产力”，释放巨大的经济与社会价值。

AI大模型的应用场景与落地实践： 超越通用聊天，大模型在垂直行业的深度价值挖掘是下一阶段的核心。深入金融、医疗、制造等核心领域，解析大模型如何解决行业特有难题，创造颠覆性业务价值。

端侧AI的新趋势、新变革、新发展：智能体的崭新登场，预示着端侧AI将引领人机交互及智能协助步入全新纪元。端侧AI不仅使移动设备的智能化水平得到显著提升，更在重构行业格局、拓展AI应用场景方面发挥了关键作用，从而极大促进了个人工作效率和生活质量的飞跃。本讲将系统解析端侧AI的技术优势及其在多元场景下的应用价值，并结合实际案例，详细展示端侧AI大模型在各个领域的创新应用实践。

虚拟化创新，加速AI落地千亿级边端实时场： 在资源受限的边缘，如何高效部署和运行复杂AI？本讲深入探索机器人上的虚拟化混合部署，分享实践经验。同时，详解 vmRT - Thread 在技术支持、功能及信息安全方面的成果，介绍实时操作系统 RT - Thread Smart 的独特优势 。

为何必须亲临ICDIA 2025 AI开发者论坛？

顶尖智囊，真知灼见： 汇聚来自全球顶尖科技公司、研究机构及创新企业的AI领袖，分享独家洞见与实践经验。

双重维度，全面收获：一手掌握攻坚克难的落地利器，一手把握开疆拓土的未来蓝图。一次参会，双重维度赋能。

前沿首发，热点聚焦：直击具身智能、AI Agent、端侧AI、大模型垂直应用等最前沿、最火热议题，获取第一手信息。

生态链接，价值倍增：与志同道合的开发者、行业决策者、创新先锋及投资人深度交流，拓展人脉，激发合作灵感。

站在AI赋能现实与开拓未来的十字路口，您需要的不仅是技术，更是洞察与远见。

7月12日，苏州金鸡湖国际会议中心，等您莅临。