xMEMS 为 E3 准备了 μCooling 超声波冷却器S 和 M.2 SSD

XMEMS冷却器冷却

据 CNX Software 称，xMEMS Labs 已开始为服务器和客户端 SSD 提供 μCooling 固态散热器样品。所展示的产品采用基于微机电系统 （MEMS） 的压电 MEMS 技术。

xMEMS 之前已宣布推出 μCooling 系列的解决方案，包括光收发器中的 DSP 冷却器。回想一下，压电 MEMS 的工作原理基于逆压电效应：当施加电压时，微小的硅结构开始以超声波频率振荡，从而产生气流来带走某些元件的热量。

图片来源：xMEMS

对于 SSD 的 μCooling，冷却模块将放置在驱动器 PCB 上的特定位置，而不是控制器或闪存芯片上。xMEMS 为 E3 外形尺寸的 SSD 准备产品。S 和 M.2.第一种类型的设备通常具有 9.5 瓦或更高的 TDP。仿真表明，使用 μCooling 可提供 3 W 的功耗，平均温度降低 18% 以上，热阻降低 25% 以上。在 M.2 解决方案的情况下，平均温度降低了 20% 以上，热阻降低了约 30%。

总体而言，μCooling 提高了驱动器在高负载下的可靠性和稳定性，例如在 AI 推理期间。冷却模块的尺寸为 9.3 × 7.6 × 1.13 毫米。由于没有活动部件，因此实现了耐用性并降低了维护成本。此外，固态冷却器在运行过程中不会产生任何噪音。计划于 2026 年第一季度量产。