原文发送于昨日晚间自媒体。

2025年6月26日，甬矽电子公开发行11.65亿元可转换公司债券，简称为“甬矽转债”，债券代码为“118057”。

按最新正股价：28.86元，转股价：28.39元，以及转债条款计算，转股价值：101.66元，纯债价值：83.38元，保本价：117.9元，债券年收益：2.82%，A+级。

发行条款点睛

利息和赎回价：第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%，赎回价：113元。尚可。

强赎条件：转股期内，正股连续30个交易日中，至少有15个交易日的收盘价不低于转股价的130%。一般。

转股价下修条件：存续期间，正股连续30个交易日中，至少有15个交易日的收盘价低于转股价的85%。下修转股价无净资产限制。一般。

回售条件：到期最后2个计息年度内，正股任何连续30个交易日的收盘价低于当期转股价的70%。回售价为面值加当期利息。一般。

公司基本面

甬矽电子自创立以来就专注于中高端先进封装和测试业务，公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、先进晶圆级封装（WLP 类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。

转债行业对标：利扬转债、汇成转债、伟测转债。

经营业绩

公司近期扣非净利润亏损。

估值

当前甬矽电子股价：28.86元，毛利率：14.19%，静态估值市盈率PE：93.63倍，市净率PB：4.66倍，成长性估值PEG：1.01，近期10家机构关注。

参考近似规模、评级和转股价值的可转债估值，保守估计合理定位在122元附近，即每中一签盈利220元。

假定原股东优先认购70%~90%，网上申购9万亿，则预测满额申购中一签概率为：1.3%~3.9%，约39户中一签。

按每股配售2.879元面值可转债，股票市值含可转债优先配售权比例为9.98%，即买200股，5772元市值大概率配1手。

综合评价

公司近期扣非净利润亏损，静态估值很高，成长性估值合理。

转债转股价值高于满足，评级一般，利息尚可。

综合5星评级为4星（****）。

本文观点和原理参见《价值可转债投资策略》（作者：宁远君，唐斌）

《全线反弹》《这个下修注定不能到底》《业绩暴增来了》《还是失望》《警惕！3只转债即将满足赎回条件》已于昨日晚间在自媒体同步发文，欢迎关注！

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